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化学镀与电镀比较,具有如下优点

化学镀与电镀比较,具有如下优点:

不需要外加直流电源设备。 镀层致密,孔隙少。

不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;

可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本费较高。

化学镀工艺在电子工业中有重要的-。由于采用的还原剂种类不同,使化学镀所得的镀层性能有-的差异,因此,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

目前,化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层,在工业生产中已被采用。


镀锌和镀锌的区别有哪些?

01-镀锌

定义:镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。

特点:成本低,防腐蚀一般,颜色为银白色。

应用:螺丝钉、断路器、工业用品等。

02-镀镍

定义:通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。

特点:美观,可以做装饰,价格高,工艺略复杂,颜色为银白显黄色。

应用:节能灯灯头、,五金件等。

03-镀铬

定义:铬是一种微带蓝色的亮白色金属,通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层铬的方法,称为镀铬。

特点:镀铬有两种,一是起装饰作用,外表光亮、耐磨擦性能较好,防锈能力不如镀锌,优于氧化;二是增加金属零件的硬度、耐磨性等,这是零件的功能性。

应用:家电、电子等产品上的的光亮装饰件,工具,水等。


镀层发暗、发黑的原因分析

镀层发暗、发黑的原因

镀 层发 暗 多数 出现 在低 电流 密度区 ( 零件 深 凹处 ) ,偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。

( 1 ) 低 电流 密度 区镀 层发 暗 ,可能是镀 液温度太高 ,电流密度太小,主 盐浓度 太低 ,二次光 亮剂过多或镀液中有铜 、锌等 异金属杂质所 引起的。

( 2 ) 中 电流密度 区镀 层发暗 ,可 能是 由二次光亮剂太少 ,有机杂质过多或有一定量 的铁杂质 所造成的。

(3 ) 高 电流 密度 区镀层 发暗 ,可能 是镀液ph值太高 ,一次光亮剂太少或镀液 中有 少量 的- 盐、磷酸盐及铅杂质所引起的。

(4 ) 镀前 处理 不 良,镀 件表面 有碱膜 或有机 物吸附膜 ,或者底镀层 不好 ,也会导致镍层 出现 发暗的现 象。

分析这类故障,可以取镀镍液先做霍尔槽试验 ,假使 多次试验 ,霍尔槽的阴极样板上镀层状况 - ,没有 出现发暗 的现象 ,那么 电镀时 出现 的故障可能是镀前处理-或底镀层不好所造成的,应该认真检查电镀前的情况。若霍尔槽试验所得阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗,则可以根据前面提到的可能原因进行分析。

中、高 电流 密度区镀层发暗 ,也 可用类似的方法进行试验。如果 光亮镀 镍层 整个工件都不光 亮,究其 原因无非是 :镀 液 中光亮剂 不足 ;镀液 的ph 值 不适 当 :镀液温度太低 :阴极 电流 密度太小 ;金属杂质和有机杂质干扰-;工件基体太差,本身太粗糙。由于故障的原因较单一,一查就知。因此,排除其故障也很简单 。



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